サムスンが中国百度のAIチップを量産へ、ファウンドリー協力で

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サムスンが中国百度のAIチップを量産へ、ファウンドリー協力で

サムスン電子が、中国の大手インターネット検索エンジン運営会社である百度(Baidu)と協力し同社の14ナノ工程ベースAIチップ「クンルン(KUNLUN)」を2020年初めに量産する計画であると18日に明らかにした。

サムスン電子にとっては百度との最初のファウンドリ協力事業となり、同社はクラウド、エッジ・コンピューティングなどに活用することができるAIチップまでファウンドリ事業の領域を拡大できる案件となる。
両社は、今回の製品の開発から生産まで緊密に協力したという。
百度の「KUNLUN(818-300、818-100)」は、クラウドからエッジ・コンピューティングまで、様々な分野のAIに活用することができる人工知能チップであり、百度のアーキテクチャ「XPU」と、サムスン電子の14ナノ工程であるI -Cube(Interposer-Cube)パッケージング技術を適用することで高性能を実現した製品であるという。(KUNLUN:512G​​Bps帯域幅、260TOPS(Tera Operations Per Second、150W)を実装)

サムスン電子は、HPC(High Performance Computing)向けに最適化されたファウンドリーソリューションを適用し、既存のソリューションに比べ消費電力(PI、Power Integrity)と電気信号(SI、Signal Integrity)の品質を50%以上向上させたのこと。
これはチップに信号が伝達されるときに発生するノイズを改善することにより、電圧を一定に維持し、回路がより安定的に駆動されるようにしたという意味である。
I-Cube(Interposer-Cube)は、SoCチップとHBM(高帯域幅のメモリ)チップをシリコンインターポーザ(Si-Interposer)上に集積するという、サムスン電子の2.5Dパッケージング技術のこと。 この技術は、それぞれのチップを1つのパッケージ内に配置し転送速度は向上させるが、パッケージの面積は減らすことができる点が特徴である。

百度のAI半導体開発を統括するオ・ヤンジェン(OuYang Jian)シニアアーキテクトは、「KUNLUN開発の成功により、HPC業界をリードできることは嬉しい」と述べ、「KUNLUNは、高い性能と信頼性を目指した非常に挑戦的なプロジェクトであり、サムスン のHPC用ファウンドリーソリューションにより、私たちが望む結果を得ることができた」と話した。
サムスン電子DS部門のファウンドリ事業部マーケティングチームのイ・サンヒョン常務は「モバイル製品をスタートにこの度HPC分野までファウンドリー事業の領域を拡大できた」とし「今後もエコシステムを通じた設計支援、5/4ナノ微細工程と次世代パッケージング技術など 総合的なファウンドリソリューションを提供していく」と述べた。
サムスン電子は、今後も様々なパートナーとの間でファウンドリ―協力を拡大していく戦略だ。


 
 
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