TSMC過去最高売上でサムスンとの差広げる

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TSMC過去最高売上でサムスンとの差広げる

世界のファウンドリ市場においてトップを走る台湾のTSMCが過去最大の実績を記録した。
ファンドリ市場においてTSMCの後を追うサムスンと、差がさらに開いた。 
16日、TSMCは「2019年の年間売上高が1兆700億台湾ドル(約6兆2500億円)を記録した」と発表した。 前年比3.7%となり、同社が1987年に創立以来、最高の業績となった。 営業利益(3727億台湾ドル=1兆3700億円)が昨年に比べ減少したものの34.8%の営業利益率を記録した。 TSMCは台湾で時価総額1位の企業である。

市場調査会社のトレンドフォースによると、昨年第4四半期(10〜12月)のファウンドリ市場においてTSMCは過半数以上のシェア(52.7%)を記録した。 サムスン電子(17.8%)は2位だった。前年比で見ると、TSMCは前年の48〜49%のシェアからさらに増やした形だか、サムスン電子は同18%前後からほぼ横ばい伸び悩んでいる。

TSMCのファウンドリ生産規模は、サムスンの4〜5倍程度であるといわれている。米国の半導体設計(ファブレス)会社であるクアルコムも最新のアプリケーションプロセッサ(AP)「スナップドラゴン865」をTSMCの7ナノ(㎚)工程に委託した。 また、TSMCは、AppleのiPhoneに入るAPも独占生産している。

サムスン電子は、2030年までにシステム半導体における世界1位を目指しており、そのための軸の一つとしてファウンドリ事業を位置付けている。そのため5㎚、3㎚超微細工程を先んじて導入するなど、TSMCに追いつこうとする意思は確認される。しかし、一部では、サムスン電子がチップの開発部門(LSI事業部)とファウンドリ開発部門を同時に持つことによる弊害も指摘される。顧客の立場では、サムスン・ファウンドリに委託した最新のチップ設計能力が、同チップ開発部門に漏洩するのではないかという懸念があるからだ。
一方で、TSMCはチップ開発を行っておらず、顧客(ファブレス)には技術漏洩などの心配が無用になる。

サムスンが顧客の懸念を解消するには、ファンドリ部門を分社化すべきだという指摘もあるが、一方で、分社化しないことによるメリットもある。(「サムスン・ファウンドリが独立すべき理由、しない理由」https://www.korea-elec.jp/posts/7494477?categoryIds=2523329)
韓国各紙の取材に対し、サムスン電子の関係者は一貫して分社化の計画はないと述べているが、今後どのようにファンドリ事業を展開するか注目される。


 
 
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